在发展半导体器件的过程中，半导体材料的提纯过程扮演着关键角色。确保原料和中间媒介的极高纯度以及保持生产环境的清洁是决定产品质量的重要因素。细小的尘埃粒子如果附着在用于制造半导体组件的晶圆上，可能会干扰其表面精细导线的精确图案，导致电子电路发生短路或断裂，这种影响可能非常严重。因此，除了对空气中颗粒的大小施加严格限制外，还必须严格控制这些颗粒的数量。